這是廣泛用于現(xiàn)代散熱中的優(yōu)良散熱材料，業(yè)界大部份都使用6063 T5優(yōu)質(zhì)鋁材，其純度可達(dá)到98%以上，其熱傳導(dǎo)能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據(jù)Intel和AMD CPU的熱阻值和其發(fā)熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應(yīng)的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態(tài)得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進(jìn)行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進(jìn)行利用了。

雖然鋁擠散熱片的價格低廉，制造成本也較低，但其由于受到鋁材本身質(zhì)地較軟所局限，他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18，所以各PC生產(chǎn)廠商對于散熱面積不斷增大，而散熱空間不變的要求之下，廠商們提出了一種較為合適的方案，加密鰭片，從而增加鰭片數(shù)量；折彎鰭片，從而增大散熱面積；將鋁錠從固態(tài)加熱到液態(tài)經(jīng)過模具，再進(jìn)行冷卻就成了我們想要的散熱片了。

雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達(dá)到的效果，但是現(xiàn)在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開始想到用加工機械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進(jìn)行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過程中既不會出現(xiàn)變形，也不會使各種雜質(zhì)在鋁擠的過程中進(jìn)入到散熱片中，也能使我們的散熱面積最大化。

使用了這么長時間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過程中，對制程來說是一次嚴(yán)峻考驗。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進(jìn)行加工。

這種折衷的方案解決得最為完美的應(yīng)屬AVC首創(chuàng)的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強的優(yōu)勢與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一；

另一方案就是FOXCONN首創(chuàng)將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導(dǎo)能力強的特點，快速的將CPU運行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合，使大量熱能快速的擴(kuò)散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動而帶走。

在散熱要求一再提高的今天，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進(jìn)行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進(jìn)行任意結(jié)合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導(dǎo)熱不均衡而產(chǎn)生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，現(xiàn)在的量產(chǎn)還存在成本太高的問題。

熱管是近幾年熱傳領(lǐng)域的一項重大發(fā)現(xiàn)，也是最早使用于筆記本計算機和各大高端通信行業(yè)散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導(dǎo)速度和循環(huán)使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創(chuàng)造了無限可能。